[发明专利]一种晶圆加工设备、晶圆加工方法及其应用

摘要

本发明提供一种晶圆加工设备、晶圆加工方法及其应用，晶圆加工设备包括工作台及背面研磨模块；工作台用于吸附晶圆，且晶圆具有凸出于工作台的晶圆背面边缘区域；背面研磨模块位于晶圆的下方，与晶圆背面边缘区域相接触，用以对晶圆背面边缘区域进行研磨。利用背面研磨模块去除晶圆背面上的污染物，改善晶圆背面的清洁度以及平整度，避免晶圆背面的污染物对设备的污染以及由于污染物造成的晶圆背面的不平整，导致晶圆在传输过程中的脱落以及制程工艺过程中设备的报警，同时减少设备的维护保养时间，提高设备的利用率；降低晶圆在进行后续的工艺过程中晶圆背面上的污染物发生破裂及脱落的风险，提高产品良率。