[发明专利]包括印刷电路板的电子设备在审
| 申请号： | 201811025355.0 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN109509959A | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 全承吉;金亨郁;李正钦;李钟焕;任镐永 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;杨莘 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种电子设备。所述电子设备包括壳体、印刷电路板(PCB)和通信电路，其中，壳体包括第一表面、背对第一表面的第二表面以及围绕第一表面和第二表面之间空间的侧表面；印刷电路板(PCB)布置在壳体内部并且包括至少一个天线单元；通信电路布置在PCB内部或布置在PCB和壳体之间。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路板 第一表面 壳体 第二表面 电子设备 通信电路 电子设备提供 壳体内部 天线单元 侧表面 背对 | ||
【主权项】：
1.电子设备，包括：壳体，包括：第一表面，第二表面，背对所述第一表面，以及侧表面，围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间；印刷电路板PCB，设置在所述壳体内部并且包括至少一个天线单元；以及通信电路，设置成位于所述PCB内或位于所述PCB和所述壳体之间，其中，所述PCB包括：第一衬底，第二衬底，面对所述第一衬底，以及间隔件，设置在所述第一衬底和所述第二衬底之间并且在指定区域上形成有开口，其中，所述至少一个天线单元中的每一个包括：第一导电构件，形成在所述第一衬底上，第二导电构件，形成在所述第二衬底上并且通过所述开口面对所述第一导电构件，以及馈线，将所述第二导电构件连接至所述通信电路，以及其中，所述通信电路馈送到所述馈线，并且通过经由所述馈线和所述第二导电构件形成的电气路径发送或者接收具有指定频带的信号。
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