[发明专利]一种线路板钻孔方法在审
| 申请号： | 201811025745.8 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN108882537A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王建刚;雷小锋;刘慧;蒋东升 | 申请（专利权）人： | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 杨志廷 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种线路板钻孔方法，涉及线路板加工的技术领域，线路板钻孔方法包括在打标软件操作界面设置图档的步骤；将激光器发射的激光束的激光焦点设置在上层铜箔表面的步骤；通过振镜扫描图档，并利用激光烧蚀成孔的步骤。在加工过程中，使用者利用激光器的激光束沿上层铜箔表面的图档烧蚀，从而在线路板上形成孔。激光钻孔的加工效率高，对原件的损伤较小，在加工过程中不会出现钻头断裂等问题，成本较低，同时，激光钻孔能够加工孔径在20‑100um的微型孔，不易产生孔边缘毛刺现象，能够满足当前的工艺要求。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 图档 钻孔 激光钻孔 铜箔表面 激光束 上层 软件操作界面 激光器发射 线路板加工 工艺要求 激光焦点 激光烧蚀 加工效率 毛刺现象 振镜扫描 激光器 孔边缘 微型孔 钻头 成孔 打标 烧蚀 断裂 损伤 加工 | ||
【主权项】：
1.一种线路板钻孔方法，其特征在于，包括：在打标软件操作界面设置图档的步骤；将激光器发射的激光束的激光焦点设置在所述上层铜箔表面的步骤；通过振镜扫描所述图档，并利用激光烧蚀成孔的步骤。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华工激光工程有限责任公司，未经武汉华工激光工程有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811025745.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
