[发明专利]一种可热转印的硅胶转印标的制备方法

摘要

本发明公开了一种可热转印的硅胶转印标的制备方法，该方法包括以下步骤：步骤一、将加成型液体硅胶、色膏以及固化剂按照比例调配均匀，得印刷硅胶；步骤二、将所述印刷硅胶印刷在离型片上，每印刷一次将其烤干，再印刷下一次，直至要求的厚度；步骤三、架桥剂的调配；步骤四、将上述调配均匀的架桥剂在上述得到的产品表面上印刷，每次烘烤干透；步骤五、在热熔胶中加入稀释剂，搅拌均匀，在步骤四所述产品的正面印刷，放置；步骤六、将上述产品放千层架内，放入烤箱，控制温度和时间，得硅胶转印标；步骤七、正反面烫压；与现有技术相比，转印工艺不会出现不稳定因素；稀释剂采用水性稀释剂，在制备工艺中不会产生污染环境的气体，从而保护环境。

主权项

1.一种可热转印的硅胶转印标的制备方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：步骤一、将加成型液体硅胶、色膏以及固化剂按照质量份为100：1‑25：7‑13的比例调配均匀，得印刷硅胶；步骤二、将所述印刷硅胶印刷在离型片上，每印刷一次将其烤干，再印刷下一次，直至要求的厚度；步骤三、将架桥剂在所述步骤二得到的产品表面上印刷1‑3次，每次烘烤干透，所述步骤二得到的产品印刷有所述架桥剂的一面为正面，所述产品的另一面为反面；步骤四、在热熔胶中加入稀释剂，搅拌均匀，将加入稀释剂的热熔胶在步骤三所述产品的正面印刷，印刷次数不低于6次，在印刷第4次热熔胶后，加入热熔粉，印刷完毕，放置30min‑180min；步骤五、将步骤四得到的产品放千层架内，然后放入烤箱，控制温度和时间，得硅胶转印标；步骤六、将步骤五的硅胶转印标，通过烫画机，控制烫压压力为3‑5kg，正面烫压5s，温度为140℃‑175℃，反面烫压10s‑25s，温度为140℃‑175℃。