[发明专利]一种提高加工效率的硅片放置固定机构在审
申请号: | 201811028022.3 | 申请日: | 2016-08-24 |
公开(公告)号: | CN109390269A | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 王永超 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325600 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种提高加工效率的硅片放置固定机构,属于光伏加工机械设备领域。该发明包括平移套筒、平移板、平移液压缸、调节套筒、调节板和固定机构,平移液压缸水平设置在平移套筒下侧,平移液压缸两侧输出端分别与平移套筒两侧的平移板下侧连接固定,平移套筒两侧的平移板上侧分别对称设置有固定机构,一根平移套筒一侧两端分别水平设置有调节套筒,另一根平移套筒一侧两端分别水平设置有与调节套筒相适配的调节板,调节套筒与调节板之间竖直设置有锁紧栓。本发明结构设计合理,可以将多种尺寸规格的硅片平稳的进行放置,并能将硅片牢固的进行压紧固定,提高了硅片的生产加工效率,满足生产使用的需要。 | ||
搜索关键词: | 平移套筒 固定机构 套筒 平移液压缸 水平设置 调节板 平移板 硅片 硅片放置 加工效率 加工机械设备 对称设置 生产加工 竖直设置 压紧固定 侧连接 输出端 锁紧栓 光伏 适配 生产 | ||
【主权项】:
1.一种提高加工效率的硅片放置固定机构,其特征在于:所述硅片放置固定机构包括平移套筒、平移板、平移液压缸、调节套筒、调节板和固定机构,所述平移套筒设置有两根,两根平移套筒内分别水平设置有平移通道,平移套筒两侧分别水平对称设置有与平移通道相适配的平移板,平移液压缸水平设置在平移套筒下侧,平移液压缸为双活塞杆液压缸,平移液压缸两侧输出端分别与平移套筒两侧的平移板下侧连接固定,平移套筒两侧的平移板上侧分别对称设置有固定机构,所述两根平移套筒中的一根平移套筒一侧两端分别水平设置有调节套筒,另一根平移套筒一侧两端分别水平设置有与调节套筒相适配的调节板,调节套筒上沿水平方向依次均匀设置有多个安装孔,调节套筒与调节板之间竖直设置有锁紧栓;所述固定机构包括固定底座、转动支架、压紧气缸、固定支架和压紧丝杆,固定底座水平设置在平移板上侧,转动支架为L型支架,转动支架中部两侧分别铰连接于固定底座上方一侧,固定支架倾斜向上设置在固定底座上方另一侧,固定支架上端设置有连接板,连接板中部两侧分别铰连接于固定支架上侧,压紧气缸设置在连接板一侧,压紧气缸输出端铰连接于转动支架上端,转动支架另一侧竖直设置有压紧丝杆,转动支架上下两侧的压紧丝杆上分别螺纹连接有固定螺母,压紧丝杆下端设置有压紧块,所述压紧块下侧的平移板上水平设置有承料板;所述平移套筒上侧水平设置有软质橡胶层,所述两根平移套筒下侧的两个平移液压缸采用同一路油路并联驱动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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