[发明专利]一种微波等离子真空镀膜设备及使用方法在审
| 申请号： | 201811029372.1 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN109023307A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 朱广智 | 申请（专利权）人： | 朱广智 |
| 主分类号： | C23C16/458 | 分类号： | C23C16/458;C23C16/511;C23C16/52 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518067 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微波等离子真空镀膜设备及使用方法，该设备包括等离子体发生系统、真空排气装置、等离子真空腔体和运动装置，等离子体发生系统、真空排气装置设置在等离子真空腔体的外部，运动装置设置在等离子真空腔体的内部。该设备的使用方法包括以下步骤：等离子真空腔体进行抽真空对待镀膜产品进行预处理、镀膜等。本发明采取等离子体化学气相沉积方法提高了镀膜物质的沉降速率和镀膜生产效率，镀膜的均匀性和一致性得到改善，同时也提高涂层的防水、防汗液、防潮、耐腐蚀、耐溶剂等防护效果，可用于各种PCB、PCBA、电子产品、电器零部件、电子半成品、金属、电子元器件、半导体、集成电路板、塑胶制品等镀膜的场合。 | ||
| 搜索关键词： | 真空腔体 等离子 镀膜 等离子体发生系统 真空镀膜设备 真空排气装置 微波等离子 运动装置 等离子体化学气相沉积 预处理 电器零部件 电子半成品 电子元器件 集成电路板 汗液 镀膜产品 镀膜生产 镀膜物质 防护效果 塑胶制品 沉降 抽真空 均匀性 耐腐蚀 耐溶剂 速率和 防潮 可用 电子产品 半导体 防水 金属 外部 | ||
【主权项】：
1.一种微波等离子真空镀膜设备，其特征在于：包括等离子体发生系统、真空排气装置、等离子真空腔体和运动装置，等离子体发生系统、真空排气装置设置在等离子真空腔体的外部，运动装置设置在等离子真空腔体的内部。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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