[发明专利]仿珍珠层结构基体的颗粒增强金属基复合材料及制备方法有效
| 申请号： | 201811030192.5 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN109396188B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 怯喜周;黄烁铭;赵玉涛;陈刚;许晓静 | 申请（专利权）人： | 江苏大学 |
| 主分类号： | B21B1/38 | 分类号： | B21B1/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212013 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属基复合材料技术领域，具体是仿珍珠层结构基体的颗粒增强金属基复合材料及制备方法。本发明采用致密化温度低且可控的累积叠扎技术，先将表面均匀吸附纳米相的微米陶瓷增强体颗粒涂覆于金属薄片的表面，然后堆叠铆接获得复合板并进行相应的处理，最后通过低温的累积叠轧技术实现复合板的致密化和增强体在基体中的均匀分布。通过轧制道次和轧制温度的控制，获得叠层尺度和界面结构可控的基体为仿珍珠层结构的高强韧、多功能颗粒增强体金属基复合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 珍珠 结构 基体 颗粒 增强 金属 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.仿珍珠层结构基体的颗粒增强金属基复合材料的制备方法，其特征在于，将表面均匀吸附纳米相的微米陶瓷增强体颗粒均匀涂覆于金属薄片的表面，烘干后将被涂覆的金属薄片堆叠铆接获得复合板并进行相应的处理，最后通过低温的累积叠轧技术实现复合板的致密化和增强体在基体中的均匀分布，获得叠层尺度和界面结构可控的基体为仿珍珠层结构的PRMMCs；其中叠层厚度为0.2nm～500μm可调，界面选择性实现冶金结合、冶金‑机械过度结合和机械结合三种方式，以获得高强高韧的基体为仿珍珠层结构的颗粒增强金属基复合材料。
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