[发明专利]硅通孔检测电路及方法、集成电路芯片有效
| 申请号： | 201811030375.7 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN109037193B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 林祐贤 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅通孔检测电路及方法、集成电路芯片，涉及集成电路技术领域。该硅通孔检测电路包括第一硅通孔、第二硅通孔和鉴相器；第一硅通孔的第一端与预定信号输出端连接，第一硅通孔的第二端与第二硅通孔的第一端连接；第二硅通孔的第二端与鉴相器的第一输入端连接；鉴相器的第二输入端与预定信号输出端连接；其中，鉴相器用于确定鉴相器的第一输入端的信号与第二输入端的信号之间的相位差。本公开可以检测出失效硅通孔，以便基于硅通孔冗余的方式屏蔽失效硅通孔，进而有助于集成电路芯片内各信号的有效传输。 | ||
| 搜索关键词： | 硅通孔 检测 电路 方法 集成电路 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种硅通孔检测电路，其特征在于，包括：第一硅通孔、第二硅通孔和鉴相器；所述第一硅通孔的第一端与预定信号输出端连接，所述第一硅通孔的第二端与所述第二硅通孔的第一端连接；所述第二硅通孔的第二端与所述鉴相器的第一输入端连接；所述鉴相器的第二输入端与所述预定信号输出端连接；其中，所述鉴相器用于确定所述鉴相器的第一输入端的信号与第二输入端的信号之间的相位差。
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