[发明专利]一种铸造铝合金双同心环焊缝的电子束焊接方法在审
| 申请号： | 201811032447.1 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN109048026A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 王建涛;武建勋;康文军;陈涛;王一迪;韦瑾;杨开龙;周泉 | 申请（专利权）人： | 中国航发动力股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于双同心环焊缝焊接领域，具体公开了一种铸造铝合金双同心环焊缝的焊接方法，包括过盈装配、定位焊接、焊后热处理等步骤。本发明通过过盈装配、整体定位焊、优化焊接工艺参数及焊后处理等措施及时消除焊接应力，达到消除焊接裂纹的目的，避免铸造铝合金双同心环焊缝气孔、裂纹缺陷产生。 | ||
| 搜索关键词： | 同心环 铸造铝合金 焊缝 焊接 装配 焊接工艺参数 电子束焊接 焊后热处理 定位焊接 焊缝焊接 焊缝气孔 焊后处理 焊接裂纹 裂纹缺陷 定位焊 优化 | ||
【主权项】：
1.一种铸造铝合金双同心环焊缝的电子束焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：1)焊前装配：将需要焊接在一起的零件采用过盈配合的方式装配好；2)定位焊接：根据环焊缝的直径大小采用六点、八点或十二点定位的方式依次对同心环焊缝定位，定位后对接头处进行焊接；3)在焊接后将焊好的组件整体进行真空热处理，最后放置空冷。
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