[发明专利]一种地下硐室施工方法

摘要

本发明公开了一种地下硐室施工方法，包括如下步骤：沿硐室设计中心线在硐室底板设计位置施工平导硐，通过平导硐向上施工天井和斜导硐，施工至硐室拱顶设计位置并贯通拱顶，将拱顶按设计尺寸揭露并锚网喷支护；以天井为切割槽，沿硐室底板设计位置拉开上掘用的底槽，按设计尺寸自下而上分层掘进硐室，并在硐室四周预留设定厚度的光爆层；自上而下逐层爆破预留的光爆层，并逐层锚网喷支护，施工中凿岩和锚网喷支护工作均以碴堆为工作台，完成硐室的施工。本发明将留矿法融入到硐室施工中，采用留矿法预留光爆层施工，施工质量得到保障，并具有出渣成本低、出渣工艺简单、作业空间宽敞，顶板安全更容易掌控的优点。

主权项

1.一种地下硐室施工方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)沿硐室设计中心线在硐室底板设计位置施工平导硐，所述平导硐形成平底出渣结构；(2)通过所述平导硐向上施工1条以上天井和1条以上斜导硐，施工至硐室拱顶设计位置，并贯通所述拱顶，将所述拱顶按设计尺寸揭露，随后对所述拱顶进行锚网喷支护；(3)以所述天井为切割槽，沿所述硐室底板设计位置拉开上掘用的底槽，从所述底槽开始，按设计尺寸自下而上分层掘进所述硐室，并在所述硐室四周预留设定厚度的光爆层；掘进所述硐室时，通过所述平底出渣结构放出一部分掘进所产生的岩碴，以保持剩余所述岩碴的碴面与掘进所形成的硐室顶板之间间距为1.8m～2.0m，以所述岩碴的碴面为工作台，掘进所述硐室至所述拱顶位置为止；(4)自上而下逐层爆破预留的所述光爆层，通过所述平底出渣结构持续排出所述岩碴，分层降低所述岩碴的碴面，同时以所述岩碴的碴面为工作台，对所述硐室四周的侧墙进行逐层锚网喷支护，完成所述硐室的施工。