[发明专利]一种具有T形空腔结构的空气耦合CMUT及其制备方法有效
| 申请号： | 201811033954.7 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN109174595B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 李支康;赵立波;赵一鹤;李杰;徐廷中;罗国希;郭帅帅;蒋庄德 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B06B1/02 | 分类号： | B06B1/02;B81B7/02 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有T形空腔结构的空气耦合CMUT及其制备方法，其振动薄膜的固定于支柱表面的区域设置环形应力释放凹槽；其空腔形状呈T形，即空腔中心区域上下电极间电极距离大于空腔周围靠近支柱区域上下电极间电极距离。本发明利用T形空腔设计来减小空腔周围区域上下电极间的电极距离，从而可在不影响薄膜最大振幅的条件下增大薄膜平均位移，进而增大输出声压，提高机电耦合系数及接收灵敏度。此外，通过薄膜固定端开设应力释放凹槽的方法可进一步减小薄膜固定区域对薄膜变形的束缚，增大薄膜变形，提高输出声压。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 空腔 结构 空气 耦合 cmut 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有T形空腔结构的空气耦合CMUT，其特征在于，包括振动薄膜(1)、支柱(2)、下电极(3)、T形空腔(4)、绝缘层(5)以及上电极(7)，绝缘层(5)处于振动薄膜(1)与下电极(3)之间；T形空腔(4)的上半部分沿支柱(2)的厚度方向贯穿支柱(2)；绝缘层(5)或者下电极(3)上表面中心区域开设有凹槽，所述凹槽作为T形空腔(4)的下半部分；振动薄膜(1)、支柱(2)和下电极(3)自上而下依次设置并一道将T形空腔(4)密封；振动薄膜(1)的上表面位于支柱(2)上方的区域设有应力释放凹槽(6)。
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