[发明专利]高谐振点对低谐振点的比值为低值的小型化频率选择表面

摘要

本发明提出一种低频数比小型化的频率选择表面，主要解决现有双频带频率选择表面存在低频段两谐振频点距离较远和单元电尺寸大的技术问题。其包括介质板(2)、印制在介质板上表面的金属贴片(1)和下表面的金属贴片(3)、金属通孔(4)和连接相邻单元的金属连接线(5)，每个金属贴片均由布设在介质板表面的四条金属条带组成，前两条形成TE极化的两个谐振点，后两条形成TM极化的两个谐振点，上、下金属贴片同一极化的四条金属条带通过金属通孔连接，以延长电流路径。本发明实现了在具备低频数比特性的同时，还具有良好的小型化效果，且对于不同的极化和角度均能保持稳定的性能，可应用于通信系统的天线副反射面和小型通信设备。

主权项

1.一种低频数比小型化的频率选择表面，包括M×N个周期排列的频率选择表面单元，M≥5，N≥5，其特征在于：每个频率选择表面单元包含介质板(2)、上金属贴片(1)、下金属贴片(3)、金属通孔(4)和连接相邻单元的金属连接线(5)；所述上金属贴片(1)和下金属贴片(3)分别印制在介质板(2)的上、下表面，每个金属贴片均由排布在介质板(2)表面的四条金属条带组成；所述上金属贴片(1)由第一上金属条带(11)、第二上金属条带(12)、第三上金属条带(13)和第四上金属条带(14)排布在介质板(2)的上表面组成，且第一上金属条带(11)与第二上金属条带(12)相互嵌套，形成单元上表面的右上三角区域；第三上金属条带(13)与第四上金属条带(14)相互嵌套，形成单元上表面的左下三角区域，该右上三角区域与左下三角区域关于谐振单元的斜对角线呈对称排布；所述下金属贴片(3)由第一下金属条带(31)、第二下金属条带(32)、第三下金属条带(33)和第四下金属条带(34)排布在介质板(2)的下表面组成，其金属条带排布方式与金属贴片(1)相同；所述连接上下金属贴片的金属通孔(4)设为两个，即通过第一金属通孔(41)连接单元右上三角区域的四条金属条带(11，12，31，32)，形成TE极化的两个谐振频点，通过第二金属通孔(42)连接单元左下三角区域的四条金属条带(13，14，33，34)，形成TM极化的两个谐振频点。