[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201811034942.6 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN110880481A | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 许哲玮;胡竹青;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 凤凰先驱股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/535;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 开曼群岛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，于一侧设有第一电子元件的线路结构的另一侧上设置第二电子元件与导电柱，且通过封装体包覆该第二电子元件与导电柱，令该导电柱的一端面外露于该封装体，以通过该导电柱的外露端面外接一电路板，故通过该导电柱的端面作为接点，以利于细间距的封装需求，并且通过该导电柱呈高脚结构所提供的充足空间特征，得以令该第二电子元件不用薄型化而能保有适当的厚度以确保结构强度及满足大电压、大电流的使用功能需求。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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