[发明专利]一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法

摘要

一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法，本发明涉及LED封装技术领域；它包含玻璃基材、一号焊盘、二号焊盘、ITO导电媒介、异方性导电胶膜、倒装芯片、透明硅胶；玻璃基材的上表面矩阵式设有一号焊盘和二号焊盘，一号焊盘和二号焊盘的上表面均设有ITO导电媒介，所述的异方性导电胶膜盖设在ITO导电媒介的上表面；所述的异方性导电胶膜上表面中部设有倒装芯片；倒装芯片的上表面以及周围均设有透明硅胶，且透明硅胶的外边缘与异方性导电胶膜的外边缘齐平设置。固晶推力足以满足行业内标准，从而解决了固晶推力不足问题，同时提高了产品的可靠性，实用性更强。