[发明专利]半导体结构在审
申请号: | 201811036916.7 | 申请日: | 2018-09-06 |
公开(公告)号: | CN109768086A | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 游佳达;王圣祯;杨丰诚;陈燕铭;杨世海 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳;谢强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是半导体结构。鳍状场效晶体管装置的外延结构包括基板、具有两个鳍状物的鳍状结构、沿着鳍状物的侧壁形成的内侧鳍状物间隔物与外侧鳍状物间隔物、以及形成于鳍状物周围的隔离区。鳍状场效晶体管装置亦包含栅极结构形成于鳍状结构上,以及外延结构形成于源极/漏极区中的鳍状结构上。外延结构的形成方法为合并鳍状物与至少一外延半导体层,并包括气隙。气隙的体积取决于内侧鳍状物间隔物的高度与分隔距离。 | ||
搜索关键词: | 鳍状物 外延结构 鳍状结构 间隔物 鳍状场效晶体管 半导体结构 气隙 外延半导体层 源极/漏极区 分隔距离 栅极结构 隔离区 侧壁 基板 合并 | ||
【主权项】:
1.一种半导体结构,包括:一鳍状结构,具有一第一鳍状物与一第二鳍状物形成于一半导体基板上;多个内侧鳍状物间隔物,沿着该第一鳍状物与该第二鳍状物的内侧侧壁形成,其中所述内侧鳍状物间隔物具有高度Hi;多个外侧鳍状物间隔物,沿着该第一鳍状物与该第二鳍状物的外侧侧壁形成,其中所述外侧鳍状物间隔物具有高度Ho,且高度Ho实质上小于高度Hi;以及一外延结构,形成于该第一鳍状物与该第二鳍状物上,其中该外延结构封闭所述内侧间隔物所形成的一气隙,且该气隙具有至少一宽度,其中宽度为所述内侧鳍状物间隔物的相对侧壁之间分隔的分隔距离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811036916.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种三极管及其制作方法
- 下一篇:半导体器件、其制造方法、集成电路及电子设备
- 同类专利
- 专利分类