[发明专利]熔接连接装置以及光纤加强方法有效

专利信息
申请号: 201811037406.1 申请日: 2018-09-06
公开(公告)号: CN110515160B 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 长谷川谅;神田佳治 申请(专利权)人: 株式会社藤仓
主分类号: G02B6/255 分类号: G02B6/255
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;王培超
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及熔接连接装置以及光纤加强方法。其高效地进行加强套筒的对位作业。在本发明的光纤加强方法中,进行以下步骤。对被夹持的第一光纤与第二光纤实施熔接连接。在熔接连接后,利用与距熔接连接点的距离成为加强套筒的一半的位置对位的指尖来捏住第二光纤的状态下,取下被夹持的第一光纤以及第二光纤,上述位置是防风罩内的装置上表面的位置。使插入有第一光纤的加强套筒滑动到与捏住第二光纤的指尖相接触,由此使加强套筒覆盖熔接连接点。
搜索关键词: 熔接 连接 装置 以及 光纤 加强 方法
【主权项】:
1.一种熔接连接装置,其特征在于,/n具备:/n连接部,其对一对光纤实施熔接连接;/n玻璃夹持部,其设置于上述连接部的外侧,夹持上述光纤的被除去覆盖层的玻璃部;/n覆盖层夹持部,其设置于上述玻璃夹持部的外侧,夹持上述光纤的上述覆盖层的至少一部分;/n防风罩,其覆盖上述连接部、上述玻璃夹持部以及上述覆盖层夹持部;/n加热器,其加热对通过上述连接部实施了熔接连接的上述光纤的熔接连接点进行覆盖的加强套筒;以及/n对位部,其设置于上述防风罩内的装置上表面的上述覆盖层夹持部的内部或者外侧,能够对捏住上述光纤的指尖进行对位,/n上述对位部与上述熔接连接点的距离在上述加热器的长度的一半以下。/n
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