[发明专利]一种控制腔体内部氢含量的封装外壳制造方法在审
| 申请号： | 201811039197.4 | 申请日： | 2018-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN109207692A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 钟永辉;方军;夏明旷;杨磊;丁小聪;史常东 | 申请（专利权）人： | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
| 主分类号： | C21D3/06 | 分类号： | C21D3/06;C21D1/773;C25D5/12 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 娄岳 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种控制腔体内部氢含量的封装外壳制造方法，包括对可伐合金材料利用机械加工成可伐壳体；对可伐壳体进行第一次真空烘烤；将真空烘烤过的可伐壳体与馈通组件进行钎焊成可伐烧结件；将可伐烧结件进行第二次真空烘烤；将真空烘烤过的可伐烧结件进行镀镍处理；将镀镍处理过的可伐烧结件进行第三次真空烘烤；将真空烘烤过的镀镍可伐烧结件进行镀金处理，成为可伐封装外壳。该控制腔体内部氢含量的封装外壳制造方法可有效控制可伐外壳腔体内部的氢含量在500ppm以内，且除氢结构简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 可伐 真空烘烤 烧结件 封装外壳 体内部 控制腔 镀镍 壳体 制造 合金材料 机械加工 馈通组件 有效控制 外壳腔 钎焊 镀金 | ||
【主权项】：
1.一种控制腔体内部氢含量的封装外壳制造方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）对可伐合金材料利用机械加工成可伐壳体；（2）对可伐壳体进行第一次真空烘烤；（3）将真空烘烤过的可伐壳体与馈通组件进行钎焊成可伐烧结件；（4）将可伐烧结件进行第二次真空烘烤；（5）将真空烘烤过的可伐烧结件进行镀镍处理；（6）将镀镍处理过的可伐烧结件进行第三次真空烘烤；（7）将真空烘烤过的镀镍可伐烧结件进行镀金处理，成为可伐封装外壳。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥圣达电子科技实业有限公司，未经合肥圣达电子科技实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811039197.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
