[发明专利]具有高比表面积的超薄ZnO纳米片阵列的制备方法在审
申请号: | 201811039581.4 | 申请日: | 2018-09-06 |
公开(公告)号: | CN108893728A | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 何冬青;于平;刘洪成;王丽杰;王琦;王珏;于倩;阚侃;陈明月 | 申请(专利权)人: | 黑龙江省科学院高技术研究院 |
主分类号: | C23C18/12 | 分类号: | C23C18/12;B82Y40/00;C03C17/34 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 贾泽纯 |
地址: | 150010 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 具有高比表面积的超薄ZnO纳米片阵列的制备方法,本发明属于光电半导体材料领域,它为了解决现有二维纳米片阵列结构的比表面积较低的问题。制备方法:一、用回流法制备浓度为0.1~0.5mol/L的醋酸锌‑乙醇种子液;二、在清洗后的导电基底上均匀涂敷醋酸锌‑乙醇种子液多次,空气气氛下以400~450℃的温度煅烧20~40分钟,得到带有ZnO种子层的导电基底;三、带有ZnO种子层的导电基底浸入到反应液中,其中反应液为含有锌源、HMT、氟化物和柠檬酸钠的混合水溶液;四、烧结处理。通过本发明的制备方法得到的超薄纳米片阵列的比表面积高达90.7m2/g,具有类石墨烯结构,同时兼具快速的电子传输性质。 | ||
搜索关键词: | 制备 导电基 纳米片阵列 醋酸锌 种子液 乙醇 光电半导体材料 电子传输性质 类石墨烯结构 超薄纳米片 二维纳米片 混合水溶液 浸入 均匀涂敷 空气气氛 柠檬酸钠 烧结处理 阵列结构 氟化物 锌源 煅烧 清洗 | ||
【主权项】:
1.具有高比表面积的超薄ZnO纳米片阵列的制备方法,其特征在于该方法是按下列步骤实施:一、制备种子层溶液:将醋酸锌加入到无水乙醇中,采用回流法制备浓度为0.1~0.5mol/L的醋酸锌‑乙醇种子液;二、导电基底上制备ZnO种子层:在清洗后的导电基底上均匀涂敷醋酸锌‑乙醇种子液多次,烘干后置于马弗炉中,空气气氛下以400~450℃的温度煅烧20~40分钟,得到带有ZnO种子层的导电基底;三、超薄Zn(OH)F纳米片的制备:将步骤二得到的带有ZnO种子层的导电基底浸入到温度为80~92℃的反应液中反应3~6小时,清洗干燥后得到带有超薄Zn(OH)F纳米片的导电基底;四、煅烧:在400℃~500℃下对步骤三得到的带有超薄Zn(OH)F纳米片的导电基底进行烧结处理,得到具有高比表面积的超薄ZnO纳米片阵列的导电基底;步骤三中所述的反应液为含有锌源、HMT、氟化物和柠檬酸钠的混合水溶液,所述的氟化物为四丁基氟化铵或氟化铵;反应液中锌源的浓度为0.01~0.05mol/L,HMT的浓度为0.01~0.05mol/L,氟化物的浓度为0.03~0.0475mol/L。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黑龙江省科学院高技术研究院,未经黑龙江省科学院高技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811039581.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理