[发明专利]一种手机主板模块在审

专利信息
申请号: 201811041221.8 申请日: 2018-09-07
公开(公告)号: CN108833637A 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 乔石 申请(专利权)人: 贵州新蒲几米电子科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K7/20
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 563125 贵州省遵义*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明公开了一种手机主板模块,包括主板本体,所述主板本体的正面上分别固定设置有CPU模块、第一SIM卡模块、第二SIM卡模块、按键模块、指纹模块、摄像头模块、蓝牙模块、语音模块、wifi模块、内存模块和电源模块,所述CPU模块设置在主板本体的中心处,所述第一SIM卡模块和第二SIM卡模块并排设置在CPU模块的左侧,所述按键模块设置在CPU模块的右侧,所述指纹模块设置在CPU模块的上方,所述摄像头模块、蓝牙模块和语音模块从左到右依次设置在指纹模块的上方。本发明通过设置第二SIM卡模块、指纹模块、第一石墨散热膜、热管和第二石墨散热膜,解决了传统的手机主板模块功能少,散热不佳的问题。
搜索关键词: 指纹模块 手机主板 主板本体 摄像头模块 按键模块 蓝牙模块 语音模块 散热膜 石墨 并排设置 电源模块 固定设置 模块功能 内存模块 依次设置 传统的 中心处 散热 热管
【主权项】:
1.一种手机主板模块,包括主板本体(1),其特征在于:所述主板本体(1)的正面上分别固定设置有CPU模块(2)、第一SIM卡模块(3)、第二SIM卡模块(4)、按键模块(5)、指纹模块(6)、摄像头模块(7)、蓝牙模块(8)、语音模块(9)、wifi模块(10)、内存模块(11)和电源模块(12),所述CPU模块(2)设置在主板本体(1)的中心处,所述第一SIM卡模块(3)和第二SIM卡模块(4)并排设置在CPU模块(2)的左侧,所述按键模块(5)设置在CPU模块(2)的右侧,所述指纹模块(6)设置在CPU模块(2)的上方,所述摄像头模块(7)、蓝牙模块(8)和语音模块(9)从左到右依次设置在指纹模块(6)的上方,所述wifi模块(10)和内存模块(11)并排设置在CPU模块(2)的下方,所述电源模块(12)设置在内存模块(11)的下方。
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