[发明专利]一种电子产品生产用方便运输的封装装置在审

专利信息
申请号: 201811042291.5 申请日: 2018-09-07
公开(公告)号: CN109132063A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 徐祯龙;居繁滋 申请(专利权)人: 扬州华青电子有限公司
主分类号: B65B65/02 分类号: B65B65/02
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 梅洪玉
地址: 225600 江苏省扬州市高*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了电子封装技术领域的一种电子产品生产用方便运输的封装装置,所述传送装置包括输送辊和传送皮带,所述输送辊的中心设置有中心轴,左侧所述中心轴的前端延伸至支撑座的前端设置有拨动盘,所述底座的顶部左侧设置有立柱,所述驱动电机的前输出端通过电机轴连接有转动轴,所述转动轴的前端设置有拨动装置,所述滑杆的外壁设置有倾斜的横杆,所述横杆底部右侧设置有丄字形架,所述丄字形架的顶部左右侧均设置有伺服电机,所述伺服电机的前输出端通过电机轴连接有传动盘,所述传动盘前端设置有粘取器,该装置自动化高,不易出现差错,从而加快生产效率,同时通过万向轮便于封装装置的运输和移动。
搜索关键词: 封装装置 前端设置 电子产品生产 电机轴连接 方便运输 伺服电机 传动盘 输出端 输送辊 中心轴 转动轴 横杆 电子封装技术 拨动装置 传送皮带 传送装置 前端延伸 驱动电机 生产效率 外壁设置 中心设置 拨动盘 万向轮 粘取器 支撑座 滑杆 立柱 底座 差错 自动化 移动 运输
【主权项】:
1.一种电子产品生产用方便运输的封装装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的底部均匀设置有四组万向轮(2),所述底座(1)的顶部通过支撑座设置有传送装置(3),所述传送装置(3)包括输送辊(4)和传送皮带(5),所述输送辊(4)的中心设置有中心轴(6),左侧所述中心轴(6)的前端延伸至支撑座的前端设置有拨动盘(7),所述底座(1)的顶部左侧设置有立柱(8),且立柱(8)位于传送装置(3)后方,所述立柱(8)的后侧设置有安装块,安装块的顶部设置有驱动电机(9),所述驱动电机(9)的前输出端通过电机轴连接有转动轴(10),所述转动轴(10)的前端贯穿立柱(8)延伸至拨动盘(7)的正上方设置有与拨动盘(7)相匹配的拨动装置(11),所述转动轴(10)的外壁套接有凸轮(12),所述立柱(8)的前端顶部设置有活动卡槽(13),所述活动卡槽(13)内设置有滑杆(14),所述滑杆(14)的底部与凸轮(12)的顶部接触,所述滑杆(14)的外壁设置有倾斜的横杆(15),所述横杆(15)底部右侧设置有丄字形架(16),且丄字形架(16)位于传送皮带(5)的正上方,所述丄字形架(16)的顶部左右侧均设置有伺服电机(17),所述伺服电机(17)的前输出端通过电机轴连接有传动盘(18),所述传动盘(18)前端设置有粘取器(19)。
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