[发明专利]接合材料在审
申请号: | 201811042895.X | 申请日: | 2018-09-07 |
公开(公告)号: | CN109530957A | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 坂田真浩;山口真树;齐藤晃一;竹内雅记;上野史贵;安克彦 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社;日立化成株式会社 |
主分类号: | B23K35/24 | 分类号: | B23K35/24;B23K35/363;H05K3/34 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有;冷永华 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本说明书中公开了一种接合材料,其含有高熔点金属颗粒、低熔点金属颗粒和热固性助熔剂树脂。相对于高熔点金属颗粒与低熔点金属颗粒的总质量,高熔点金属颗粒的质量比例为55%至75%。 | ||
搜索关键词: | 高熔点金属颗粒 低熔点金属颗粒 接合材料 热固性 助熔剂 树脂 | ||
【主权项】:
1.一种接合材料,其特征在于包含:高熔点金属颗粒;低熔点金属颗粒,其熔点低于所述高熔点金属颗粒的熔点;和热固性助熔剂树脂,其中相对于所述高熔点金属颗粒与所述低熔点金属颗粒的总质量,所述高熔点金属颗粒的质量比例为55%至75%。
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