[发明专利]加工方法及非球面光学元件在审

专利信息
申请号: 201811043490.8 申请日: 2018-09-07
公开(公告)号: CN108972163A 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 金会良;许乔;李亚国;欧阳升;王度;袁志刚;刘志超;耿锋;王健;张清华 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;B24B13/00
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 吴开磊
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本申请实施例提供一种加工方法及非球面光学元件,该方法通过等离子体射流对非球面光学元件进行加工,其中,等离子体射流与非球面光学元件间隔预设距离,这种非接触的射流加工方式能够避免在加工过程中引入亚表面损伤,节省了后续去除亚表面损伤的工序及时间。
搜索关键词: 非球面光学元件 等离子体射流 亚表面损伤 加工 球面光学元件 射流加工 预设距离 非接触 去除 与非 引入 申请
【主权项】:
1.一种加工方法,其特征在于,用于通过等离子体加工装置加工非球面光学元件,所述等离子体加工装置包括气体输送装置和等离子体放电舱,所述方法包括:通过所述气体输送装置将获取到的等离子体气体和反应气体分别输送到所述等离子体放电舱中;在所述等离子体放电舱中对所述等离子体气体和所述反应气体处理,使所述等离子体气体电离产生与待加工的非球面光学元件间隔预设距离的等离子体射流,并通过所述等离子体射流对所述待加工的非球面光学元件进行加工。
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