[发明专利]触控模组器件的制造工艺有效
| 申请号： | 201811043645.8 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN109240540B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 唐代雨;王令 | 申请（专利权）人： | 深圳市骏达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G03F7/00 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 黄章辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了触控模组器件的制造工艺，包括：准备COP导电膜，并通过蚀刻COP导电膜得到TX线路；在COP导电膜的边缘区域印刷下层银浆，并通过曝光、显影下层银浆得到下线走线；在COP导电膜的导电侧贴合TCTF，并通过曝光、显影TCTF得到RX线路；在TCTF的边缘区域印刷上层银浆，并通过光刻上层银浆得到上线走线。先在COP导电膜上制作TX线路和下线走线，再在贴合于COP导电膜上的TCTF上制作RX线路和上线走线，且上线走线通过光刻工艺制作，避免曝光、显影上层银浆导致银浆残留于TCTF与下线走线之间的凹槽，从而避免出现短路现象。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 器件 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1.触控模组器件的制造工艺，其特征在于，包括顺序进行的如下步骤：准备COP导电膜，并通过蚀刻所述COP导电膜得到TX线路；在所述COP导电膜的边缘区域印刷下层银浆，并通过曝光、显影所述下层银浆得到下线走线；在所述COP导电膜的导电侧贴合TCTF，并通过曝光、显影所述TCTF得到RX线路；在所述TCTF的边缘区域印刷上层银浆，并通过光刻所述上层银浆得到上线走线。
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