[发明专利]一种基因测序芯片及制作方法在审
申请号: | 201811043646.2 | 申请日: | 2018-09-07 |
公开(公告)号: | CN108913590A | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 王东岳;崔化先 | 申请(专利权)人: | 崔化先;王东岳 |
主分类号: | C12M1/34 | 分类号: | C12M1/34;C12M1/00 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种基因测序芯片及制作方法,其中,基因测序芯片的制作方法,包括以下步骤:步骤A:将导流片通过固定结构与测序片组装成一个组装体,使所述导流片上的限流区与测序片之间形成≤50μm的条状间隙;步骤B:将胶水设置在所述组装体的条状间隙的一端,通过毛细作用将胶水灌入至所述条状间隙,然后固化。本发明利用毛细作用进行灌胶,键合区域可以实现完全填充,不留死角,还可以避免键合胶水侵入测序通道;工艺简单可控,可以对很多组装体进行同时灌胶,适于批量生产,效率高。 | ||
搜索关键词: | 基因测序 条状间隙 胶水 组装体 毛细作用 芯片 导流片 测序 灌胶 制作 测序通道 固定结构 键合区域 灌入 键合 可控 限流 固化 填充 侵入 死角 组装 生产 | ||
【主权项】:
1.一种基因测序芯片的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤A:将导流片通过固定结构与测序片组装成一个组装体,使所述导流片上的限流区与测序片之间形成≤50μm的条状间隙;步骤B:将胶水设置在所述组装体的条状间隙的一端,通过毛细作用将胶水灌入至所述条状间隙,然后固化。
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