[发明专利]治具、全贴合设备及全贴合方法在审
| 申请号： | 201811043997.3 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN110890018A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 叶俊玮;王怡涵;蔡宏育 | 申请（专利权）人： | 万达光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/00 | 分类号： | G09F9/00;G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 冷文燕;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种治具。所述冶具适用于对两个待贴合件的贴合作业，治具包含：底座、盖体、至少一第一支撑件及至少一第二支撑件；底座一侧内凹形成有容置槽，盖体一侧内凹形成有凹槽，盖体固定设置于底座的一侧，而容置槽及凹槽能相互连通以形成容置空间，容置空间用以设置两个待贴合件；第一支撑件及第二支撑件设置于容置槽中；两个待贴合件分别设置于容置槽及凹槽中，且设置于容置槽中的待贴合件对应设置于第一支撑件及第二支撑件上；当容置空间中的空气逐渐被抽出时，第一支撑件将变形，而设置于第一支撑件及第二支撑件上的待贴合件将呈现为倾斜状，据以可进行除气泡作业。本发明的治具可以有效地降低两待贴合件于贴合过程中产生气泡，从而可大幅降低后续除泡所需耗费的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 设备 方法 | ||
【主权项】：
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