[发明专利]一种多晶硅锭切割用定位晶托的固定装置在审

专利信息
申请号: 201811044692.4 申请日: 2018-09-07
公开(公告)号: CN110883959A 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 何飞;张靖 申请(专利权)人: 江苏德润光电科技有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04
代理公司: 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 代理人: 朱进
地址: 225600 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种多晶硅锭切割用定位晶托的固定装置,包括底座。底座上开设有固定槽,且底座上方设置有晶托,晶托两侧设置有定位块,底座的顶部两侧均固定连接有固定架,固定架内设置有缓冲架,缓冲架的底部固定连接有第一弹簧,且缓冲架的顶部固定连接有两块缓冲块,固定架内还设置有限位块,限位块的一端穿过固定架的开口并固定连接在定位块的侧壁,且限位块的另一侧侧壁安装有第一滚轮,固定槽内设置有支撑架,支撑架的两侧内腔底部均固定连接有若干根支撑杆,且支撑架的两侧顶端内壁均安装有第二滚轮,支撑架的两侧顶部外壁均固定连接有若干个减震块,两个第二滚轮之间设置有减震架,减震架底部固定连接有第二弹簧。
搜索关键词: 一种 多晶 切割 定位 固定 装置
【主权项】:
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