[发明专利]真三维高集成度温控微反应器及其加工方法有效
| 申请号： | 201811044920.8 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN109022246B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 陈烽;郑书浩;杨青;山超 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | C12M1/00 | 分类号： | C12M1/00;C12M1/38 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 陈广民 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于光学微加工技术领域，具体涉及真三维高集成度温控微反应器及其加工方法，目的在于解决现有温控微反应器在制备方法、器件结构和控温方式方面所存在的问题。本发明采用飞秒激光湿法刻蚀结合金属微固化工艺制得的真三维高集成度温控微反应器包括设在玻璃芯片内的微直通道和包围在直通道外围的螺旋形金属微线圈。将温控微反应器的反应单元和加热单元集成在一块玻璃芯片中，集成度大大提高；并且由于加热单元包围在反应单元外围，使得微反应器中的温度分布更加均匀，节省了反应时间、提高了反应效率与成功率；通过控制微线圈两端通电电流的大小来实现对微反应器内流体温度的控制，控温方式简单。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 集成度 温控 反应器 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种真三维高集成度温控微反应器，其特征在于：包括玻璃芯片(1)和设置在玻璃芯片(1)内的反应单元和加热单元，所述反应单元为至少一个微直通道(2)，加热单元为包围在微直通道(2)外围的至少一个螺旋形金属微线圈(3)。
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