[发明专利]激光抛光设备及方法

摘要

本发明涉及激光抛光技术领域，具体涉及一种激光抛光设备及方法，设备包括：第一激光器，用于发出第一激光光束并通过扫描器投射至放置于加工平移台的待加工工件以形成加工区域；高温计，用于采集加工区域的温度数据；第二激光器，用于发出第二激光光束至探测焦点；探测器，用于探测探测焦点处在第二激光光束作用下产生的光信号；光谱仪，用于根据光信号获得光谱信息，控制装置用于根据光谱信息以及温度数据控制加工平移台的移动速度和扫描器在扫描方向的扫描速度。通过上述设置，以实现根据温度数据和光谱信号对扫描速度和平台的移动速度进行反馈控制，避免通过改变激光功率对激光光斑大小造成影响，进而造成加工稳定性差的问题。

主权项

1.一种激光抛光设备，其特征在于，包括第一激光器、扫描器、加工平移台、控制装置、高温计、第二激光器、探测器以及光谱仪；所述第一激光器用于发出第一激光光束，并通过所述扫描器投射至放置于加工平移台的待加工工件以形成加工区域，其中，所述加工平移台能够沿垂直于所述扫描器的扫描方向移动；所述高温计用于采集所述加工区域的温度数据；所述第二激光器用于发出第二激光光束至探测焦点，其中，所述探测焦点位于所述加工区域的正上方预设高度位置处；所述探测器用于探测该探测焦点处在所述第二激光光束作用下产生的光信号并发送至所述光谱仪；所述光谱仪用于根据所述光信号获得光谱信息并发送至所述控制装置；所述控制装置用于根据所述光谱信号以及所述温度数据控制所述加工平移台的移动速度，以及控制所述扫描器在扫描方向的扫描速度，以对该待加工工件进行扫描抛光。