[发明专利]基于无源可变热阻的温度控制方法有效

专利信息
申请号: 201811047344.2 申请日: 2018-09-09
公开(公告)号: CN109164850B 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 郑艺华;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 青岛大学
主分类号: G05D23/30 分类号: G05D23/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266071 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供一种基于无源可变热阻的温度控制方法,其技术方案是,在温控装置的加热执行器及制冷执行器和控温对象间设置实现无源可变热阻的半导体温差模块,根据采集得到的温度信号,通过调节热阻改变热流,实现控温。本发明无需耗能,无中间调节环节,提升响应速度,可通过变热阻提高控温精度,如配合半导体制冷的双向主动控温,可以迅速达到热平衡,实现高精度温度控制。本发明灵活方便、成本低,有效提升温控精度,可以广泛应用在不同温度区域的高精度温度控制。
搜索关键词: 基于 无源 变热 温度 控制 方法
【主权项】:
1.一种基于无源可变热阻的温度控制方法,其特征在于,在温控装置(1)的加热执行器和制冷执行器(2)与控温对象(7)间设置半导体温差模块(3),所述半导体温差模块(3)串接可变电阻(4),所述可变电阻(4)连接所述温控装置(1)的控制器(5)并受所述控制器(5)的控制,温度传感器(6)实时采集所述控温对象(7)的温度以及所述加热执行器和制冷执行器(2)的温度,所述温控装置(1)根据采集得到的所述控温对象(7)的当前温度,采用已有温度控制算法进行控温,当所述控温对象(7)的设定温度与控温对象(7)的当前温度差别大于设定阈值时,调节所述可变电阻(4)的阻值为零,此时所述半导体温差模块(3)的热阻最小,当所述被控对象(7)的当前温度与所述被控对象(7)的设定温度差别小于设定阈值时,所述控制器(5)根据采集得到的所述加热执行器和制冷执行器(2)的温度,基于一定的热阻控制算法计算热阻的相应变化,输出热阻控制信号,驱动并调节所述可变电阻(4)阻值进而改变所述半导体温差模块(3)的热阻,改变所述加热执行器和制冷执行器(2)至所述控温对象(7)的热流,实现温度控制。
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