[发明专利]一种适用于电脑的高度集成耐热电路板有效
申请号: | 201811047777.8 | 申请日: | 2018-09-10 |
公开(公告)号: | CN108925031B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 林庆芳 | 申请(专利权)人: | 龙南骏亚精密电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14 |
代理公司: | 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141 | 代理人: | 刘花 |
地址: | 341000 江西省赣州市龙*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明公开了一种适用于电脑的高度集成耐热电路板,包括板体,所述板体的一侧开设有第二凹槽,所述第二凹槽的内壁两侧均开设有第二卡槽,所述第二凹槽的底部均匀开设有第一卡槽,所述板体的另一侧安装有绝缘板,所述绝缘板的内部开设有第一凹槽,所述板体的内部安装有导电辊,所述导电辊的外部焊接固定有导电卷的一端,所述导电卷的另一端与第一凹槽内部设置的金属板连接,所述金属板的两侧均开设有第三凹槽,所述第三凹槽的内部安装有第一弹簧,所述第一弹簧的一端设置有限位柱,所述金属板的一端均匀设置有导电柱,该电路板,便于安装与拆卸,同时方便两块电路板之间的连接,方便使用,并且散热效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 电脑 高度 集成 耐热 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种适用于电脑的高度集成耐热电路板,包括板体(1),其特征在于:所述板体(1)的一侧开设有第二凹槽(12),所述第二凹槽(12)的内壁两侧均开设有第二卡槽(13),所述第二凹槽(12)的底部均匀开设有第一卡槽(11),所述第一卡槽(11)的内部设置有金属片(10),所述板体(1)的另一侧安装有绝缘板(9),所述绝缘板(9)的内部开设有第一凹槽(8),所述板体(1)的内部安装有导电辊(15),所述导电辊(15)的外部焊接固定有导电卷(14)的一端,所述导电卷(14)的另一端与第一凹槽(8)内部设置的金属板(7)连接,所述金属板(7)的两侧均开设有第三凹槽(18),所述第三凹槽(18)的内部安装有第一弹簧(17),所述第一弹簧(17)的一端设置有限位柱(16),所述金属板(7)的一端均匀设置有导电柱(6);所述散热板(3)的底部安装有两底座(21),所述底座(21)的两侧均开设有第四凹槽(23),且两第四凹槽(23)的内部均插入有卡块(22),且两卡块(22)之间通过伸缩块(24)连接,所述伸缩块(24)的外部套接有第二弹簧(25),所述底座(21)的底部设置有橡胶垫(26);所述板体(1)的两侧均匀安装有伸缩机构(4),所述伸缩机构(4)包括第三弹簧(41)、支撑管(42)、支撑杆(43)和第四弹簧(44),所述支撑管(42)的内部设置有第三弹簧(41),所述第三弹簧(41)的顶部设置有支撑杆(43),所述支撑杆(43)穿过支撑管(42)顶部与固定板(2)连接,所述支撑杆(43)和支撑管(42)的外部均调节有第四弹簧(44);所述伸缩机构(4)的一侧通过焊接固定有固定板(2);所述板体(1)由导电线路层(27)、耐磨层(28)、隔热层(29)、强化层(30)和基层(31)组成,所述基层(31)的顶部设置有强化层(30),所述强化层(30)的顶部设置有隔热层(29),所述隔热层(29)的顶部设置有耐磨层(28),所述耐磨层(28)的顶部设置有导电线路层(27)。
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