[发明专利]磨削磨轮和磨削装置有效
| 申请号： | 201811049125.8 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN109483352B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | D·佩迪加 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B47/20;B24B41/06;B24B27/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供磨削磨轮和磨削装置，改善对于被磨削面的咬合性能。该磨削磨轮(46)为了对晶片W进行磨削而呈环状配设有多个分别由多个分段磨具(47)构成的磨具组，其中，各磨具组包含厚度不同的至少三个分段磨具(471～473)。厚度不同的三个分段磨具在依照从厚度小的分段磨具(471)至厚度大的分段磨具(473)的顺序使内周对齐的状态下呈环状配设，并且在相邻的分段磨具之间设置均等的间隙而配置。 | ||
| 搜索关键词： | 磨削 装置 | ||
【主权项】：
1.一种磨削磨轮，其呈环状配设有多个分段磨具，其中，该磨削磨轮具有呈环状配设的多个磨具组，该各磨具组分别包含厚度不同的至少三个分段磨具，该各磨具组构成为将厚度不同的三个该分段磨具依照从厚度小的分段磨具至厚度大的分段磨具的顺序在相邻的该分段磨具之间设置均等的间隙并且使该各分段磨具的内周对齐而呈环状配设。
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