[发明专利]贴片电感及电子设备在审

专利信息
申请号: 201811050747.2 申请日: 2018-09-10
公开(公告)号: CN109215981A 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 陈楚彬 申请(专利权)人: 陈楚彬
主分类号: H01F27/29 分类号: H01F27/29;H01F27/28;H01F27/24
代理公司: 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 代理人: 曾敬
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种贴片电感及电子设备,该贴片电感包括磁芯、绕于所述磁芯侧面的漆包线及固定于所述磁芯的一个叶片上的两个金属贴片,每个所述金属贴片包括与外部电路板配合接触导通的触脚部及与所述漆包线焊接导通的焊接部,所述触脚部与其对应的所述焊接部一体成型;其中,所述叶片的侧面上设有两个第一凹槽,两个所述第一凹槽分别用于放置并固定与其配合的两个所述焊接部。本发明解决了现有技术中,贴片电感需要电镀银或者电镀其它金属材料来作为贴片,工序繁杂成本较高,并且焊点浮高导致引脚底座出现不稳定不平衡的的问题。
搜索关键词: 贴片电感 焊接部 漆包线 电子设备 金属贴片 触脚 磁芯 导通 叶片 焊点 外部电路板 金属材料 磁芯侧面 配合接触 一体成型 电镀 电镀银 贴片 脚底 焊接 侧面 配合
【主权项】:
1.一种贴片电感,其特征在于,包括磁芯、绕于所述磁芯侧面的漆包线及固定于所述磁芯的一个叶片上的两个金属贴片,每个所述金属贴片包括与外部电路板配合接触导通的触脚部及与所述漆包线焊接导通的焊接部,所述触脚部与其对应的所述焊接部一体成型;其中,所述叶片的侧面上设有两个第一凹槽,两个所述第一凹槽分别用于放置并固定与其配合的两个所述焊接部,所述漆包线的正极端缠绕一个所述金属贴片的所述焊接部,所述漆包线的负极端缠绕另外一个所述金属贴片的所述焊接部。
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