[发明专利]嵌段共聚物组合物有效
| 申请号： | 201811050855.X | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN109535631B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 石井雄太;桥本贞治;小田亮二 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | C08L53/02 | 分类号： | C08L53/02;C08L71/02;C08F297/04 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 邵秋雨;赵曦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种低粘度且抗粘连性以及粘结特性优异的嵌段共聚物组合物。本发明的嵌段共聚物组合物的特征在于，含有嵌段共聚物，上述嵌段共聚物具有至少1个芳香族乙烯基聚合物嵌段和至少1个共轭二烯聚合物嵌段，上述嵌段共聚物的熔融指数为20g/10分钟以上，上述嵌段共聚物组合物含有0.02～3.00重量％的水溶性表面活性剂。 | ||
| 搜索关键词： | 共聚物 组合 | ||
【主权项】：
1.一种嵌段共聚物组合物，其特征在于，含有嵌段共聚物，所述嵌段共聚物具有至少1个芳香族乙烯基聚合物嵌段和至少1个共轭二烯聚合物嵌段，所述嵌段共聚物的熔融指数为20g/10分钟以上，所述嵌段共聚物组合物含有0.02～3.00重量％的水溶性表面活性剂。
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