[发明专利]具有摩擦搅拌焊缝的组件、设备、其前体和相关方法有效
申请号: | 201811051251.7 | 申请日: | 2018-09-10 |
公开(公告)号: | CN109465533B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | J·T·科菲;S·E·西弗森;J·L·布鲁斯;E·A·切斯纳特 | 申请(专利权)人: | 希捷科技有限公司 |
主分类号: | B23K20/00 | 分类号: | B23K20/00;B23K20/12;B23K20/26 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 何焜;钱慰民 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请公开了具有摩擦搅拌焊缝的组件、设备、其前体和相关方法。描述了:包括摩擦搅拌焊缝或用于形成摩擦搅拌焊缝的接合部的设备和组件(例如,装置的前体),该设备包含形成可以产生摩擦搅拌焊缝的接合部的两个金属部件;以及用于制造如上所述的设备、组件、接合部或摩擦搅拌焊缝的方法。 | ||
搜索关键词: | 具有 摩擦 搅拌 焊缝 组件 设备 相关 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电子装置,包括:底座,所述底座包括水平底部和由所述底部和底部周边处的垂直底座侧壁限定的内部腔体,所述侧壁包括外表面,所述外表面包括肩部,所述肩部包括:连接到内肩角部处的水平肩部表面的上垂直肩部表面,所述水平肩部表面从所述内肩角部水平延伸到外肩角部;以及从所述外肩角部垂直延伸的下垂直肩部表面;盖,所述盖位于所述底座上方以便封闭所述腔体,所述盖包括位于所述腔体上方的水平顶部和位于盖周边的缘,所述缘相对于所述水平顶部沿垂直方向延伸,所述缘包括下缘端,所述下缘端包括:垂直内缘表面,垂直外缘表面,水平缘表面,所述水平缘表面在所述垂直内缘表面和所述垂直外缘表面之间延伸,内缘角部,所述内缘角部在所述水平缘表面和所述垂直内缘表面的相交处,以及外缘角部,所述外缘角部在所述水平缘表面和所述垂直外缘表面的相交处;其中:所述缘接合所述上垂直肩部表面并利用位于所述内肩角部附近的所述内缘角部接合所述肩部,所述水平肩部表面具有从所述内肩角部到所述外肩角部的宽度,所述下缘端在所述内缘角部和所述外缘角部之间的厚度近似等于所述水平肩部表面的所述宽度。
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