[发明专利]掩模基底及其制造方法、相移掩模及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201811051930.4 申请日: 2018-09-10
公开(公告)号: CN109782525B 公开(公告)日: 2023-10-27
发明(设计)人: 诸沢成浩 申请(专利权)人: 爱发科成膜株式会社
主分类号: G03F1/26 分类号: G03F1/26;G03F1/48
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 崔今花;周艳玲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种掩模基底及其制造方法、相移掩模及其制造方法。本发明的掩模基底为具有成为相移掩模的层的掩模基底,所述掩模基底具有:层叠在透明基板上的相移层和低反射率层;和耐化学品层,设置在比所述相移层及所述低反射率层更远离所述透明基板的位置上且提高了耐化学品性,所述耐化学品层中的含氮率被设定为比所述低反射率层的含氮率高。
搜索关键词: 基底 及其 制造 方法 相移
【主权项】:
1.一种掩模基底,具有成为相移掩模的层,所述掩模基底具有:层叠在透明基板上的相移层和低反射率层;和耐化学品层,设置在比所述相移层及所述低反射率层更远离所述透明基板的位置上且提高了耐化学品性,所述耐化学品层中的含氮率被设定为比所述低反射率层的含氮率高。
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