[发明专利]一种融合SMT工序的MCM集成电路封装生产流水线在审
| 申请号： | 201811052270.1 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN109192683A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 袁野;全庆霄;王辉;张巧杏;王嫚 | 申请（专利权）人： | 无锡豪帮高科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;曹键 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及的一种融合SMT工序的MCM集成电路封装生产流水线，其特征在于从前之后依次包括引线框架上料装置(101)、钢网印刷装置(102)、第一AOI自动光学检测装置(103)、有源器件安装装置(104)、回流焊装置(105)、第二AOI自动光学检测装置(106)、芯片安装装置(107)、第一烘烤装置(108)、键合装置(109)、塑封装置(110)、第二烘烤装置(111)、打标装置(112)、电镀装置(113)、成型切筋装置(114)、外观检测包装装置(115)。本发明的一种融合SMT工序的MCM集成电路封装生产流水线，具有提高生产效率，降低生产成本，保证生产产品质量的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路封装 生产流水线 自动光学检测装置 烘烤装置 融合 芯片安装装置 回流焊装置 安装装置 包装装置 打标装置 电镀装置 钢网印刷 键合装置 切筋装置 上料装置 生产产品 生产效率 塑封装置 外观检测 引线框架 源器件 成型 保证 | ||
【主权项】：
1.一种融合SMT工序的MCM集成电路封装生产流水线，其特征在于从前之后依次包括引线框架上料装置(101)、钢网印刷装置(102)、第一AOI自动光学检测装置(103)、有源器件安装装置(104)、回流焊装置(105)、第二AOI自动光学检测装置(106)、芯片安装装置(107)、第一烘烤装置(108)、键合装置(109)、塑封装置(110)、第二烘烤装置(111)、打标装置(112)、电镀装置(113)、成型切筋装置(114)、外观检测包装装置(115)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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