[发明专利]摄像头模组、处理方法及装置、电子设备、存储介质在审
申请号: | 201811052620.4 | 申请日: | 2018-09-10 |
公开(公告)号: | CN110891131A | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 马昆 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04N9/04;H04N13/204 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开是关于一种摄像头模组、处理方法及装置、电子设备、存储介质,该摄像头模组可以包括:图像传感器;衍射结构,所述衍射结构覆盖所述图像传感器上的部分感光像素,用于将射向被覆盖的感光像素的入射光线分散为不同相位的衍射光线,以射入一个或多个感光像素;信号处理结构,所述信号处理结构获取未接收所述衍射光线的感光像素对应的第一感应信号,以用于生成2D图像;以及,所述信号处理结构获取所述衍射光线对应的第二感应信号,以用于生成3D信息。 | ||
搜索关键词: | 摄像头 模组 处理 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
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