[发明专利]一种高精度微型凹槽的加工方法

摘要

本发明属于精密与特种加工领域，提供一种高精度微型凹槽的加工方法，该方法将水下激光和精密铣削相结合，包括两道工序，两道工序在同一机床上先后完成：首先利用水下激光加工去除大部分材料，得到倒梯形截面凹槽；然后再利用跟随在激光发生器后面的精密铣刀对水下激光加工后的梯形截面凹槽进行精加工，最后得到高精度的矩形截面凹槽。本发明将水下激光和精密铣削技术在同一机床上有机结合，与只采用铣刀加工高精度凹槽相比，能够有效减少刀具磨损，且能够避免因多次装夹产生的对刀难的问题，提高凹槽加工精度和效率并降低加工成本。

主权项

1.一种高精度微型凹槽的加工方法，其特征在于，所述的方法将水下激光和精密铣削相结合，包括两道工序，两道工序在同一机床上先后完成，步骤如下：首先采用水下激光加工技术在被加工材料上加工出横截面为梯形的凹槽：将待加工材料放入水槽中，水槽中充满水，待加工工件表面位于水面下方；激光透过水聚焦于待加工工件的表面，在需要加工凹槽的区域内扫描，加工出横截面为倒梯形的凹槽，切口宽度和凹槽深度均小于所需尺寸；然后采用精密铣削加工，精密铣刀跟随在激光后面并沿水下激光加工出的梯形截面凹槽的走向运动；最后，将凹槽内多余的材料去除，得到高精度的精密凹槽；所述的超精密铣刀的直径与所需凹槽的宽度相同。