[发明专利]针对套筒灌浆缺陷的钻孔注射补灌方法有效
| 申请号： | 201811053777.9 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN109098468B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 高润东;李向民;许清风;张富文 | 申请（专利权）人： | 上海市建筑科学研究院;上海建科工程改造技术有限公司 |
| 主分类号： | E04G23/02 | 分类号： | E04G23/02 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 李庆 |
| 地址： | 200000 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种针对套筒灌浆缺陷的钻孔注射补灌方法，包括步骤：S1：判断一目标预制构件上存在灌浆缺陷区域的一套筒的出浆孔管道是否与所述灌浆缺陷区域导通；如不导通继续后续步骤，如导通，跳至步骤S4；S2：钻孔步骤；S3：清孔步骤，清除所述灌浆缺陷区域和所述钻孔孔道内的杂质；S4：内窥镜量测步骤，根据所述内窥镜量测的结果估算所述灌浆缺陷区域的体积；S5：灌浆料拌合步骤；S6：注射补浆步骤，将所述灌浆料通过所述钻孔孔道注入灌浆缺陷区域，对所述灌浆缺陷区域进行补灌。本发明的一种针对套筒灌浆缺陷的钻孔注射补灌方法，可对套筒出浆孔不出浆情况或套筒内部出浆孔附近存在灌浆缺陷情况进行有效治理。 | ||
| 搜索关键词： | 针对 套筒 灌浆 缺陷 钻孔 注射 方法 | ||
【主权项】：
1.一种针对套筒灌浆缺陷的钻孔注射补灌方法，包括步骤：S1：判断一目标预制构件上存在灌浆缺陷区域的一套筒的出浆孔管道是否与所述灌浆缺陷区域导通；如不导通继续后续步骤，如导通，跳至步骤S4；S2：钻孔步骤，在所述目标预制构件上钻入形成一钻孔孔道，所述钻孔孔道与所述灌浆缺陷区域导通；S3：清孔步骤，清除所述灌浆缺陷区域和所述钻孔孔道内的杂质；S4：内窥镜量测步骤，根据所述内窥镜量测的结果估算所述灌浆缺陷区域的体积；S5：灌浆料拌合步骤，根据估算的所述灌浆缺陷区域的体积制备所需用量的灌浆料；S6：注射补浆步骤，将所述灌浆料通过所述钻孔孔道注入灌浆缺陷区域，对所述灌浆缺陷区域进行补灌。
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