[发明专利]一种提高Si3N4陶瓷与钛合金焊接性能的表面处理方法有效
申请号: | 201811054109.8 | 申请日: | 2018-09-11 |
公开(公告)号: | CN109317810B | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 魏东博;张平则;李逢昆;姚正军;李淑琴;陈小虎 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | C23C14/46 | 分类号: | C23C14/46 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 陈国强 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种提高Si3N4陶瓷与钛合金焊接性能的表面处理方法,包括以下步骤:步骤a,利用双辉等离子表面冶金技术在钛合金表面制备镍合金层;步骤b,利用离子注入技术在Si3N4陶瓷表面注入Ti离子;步骤c,将经步骤a处理后的钛合金表面及经步骤b处理后的Si3N4陶瓷表面在真空扩散焊设备中实现焊接。本发明以双辉等离子表面冶金技术和离子注入技术为手段,能够实现Si3N4陶瓷与不同钛合金的真空扩散焊接,大幅度提高真空扩散焊在Si3N4陶瓷/钛合金焊接工艺中的应用。 | ||
搜索关键词: | 钛合金 等离子表面冶金 离子注入技术 真空扩散焊 焊接性能 双辉 焊接 焊接工艺 表面制备 镍合金层 真空扩散 离子 应用 | ||
【主权项】:
1.一种提高Si3N4陶瓷与钛合金焊接性能的表面处理方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤a,利用双辉等离子表面冶金技术在钛合金表面制备镍合金层;所述镍合金层由镍沉积层和互扩散层组成,镍沉积层与钛合金基体之间为Ti‑Ni‑Al互扩散层,表现为冶金结合;所述镍沉积层由Ni组成,厚度为15~20μm,互扩散层由Ti、Ni、Al组成,厚度为5~7μm;步骤b,利用离子注入技术在Si3N4陶瓷表面注入Ti离子;步骤c,将经步骤a处理后的钛合金表面及经步骤b处理后的Si3N4陶瓷表面在真空扩散焊设备中实现焊接。
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