[发明专利]一种提高Si3N4陶瓷与γ-TiAl合金焊接性能的表面处理方法有效
| 申请号： | 201811054930.X | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN109161865B | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 魏东博;张平则;李逢昆;姚正军;李淑琴;汪诗园 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | C23C14/48 | 分类号： | C23C14/48;C23C14/46;C23C14/16;C23C14/18;B23K20/14;B23K20/22 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 陈风平 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种提高Si3N4陶瓷与γ‑TiAl合金焊接性能的表面处理方法，包括以下步骤：(1)利用双辉等离子表面冶金方法在γ‑TiAl合金表面制备镍合金层；所述镍合金层包括镍沉积层及互扩散层；(2)利用离子注入方法在Si3N4陶瓷表面注入Ti离子，对Si3N4陶瓷表面进行处理；(3)将步骤(1)得到的经双辉等离子表面冶金方法处理的γ‑TiAl合金及步骤(2)得到的经过表面处理的Si3N4陶瓷，在真空扩散焊设备中实现焊接。本发明在γ‑TiAl合金表面制备镍合金层，并利用离子注入方法在Si3N4陶瓷表面注入Ti离子，γ‑TiAl合金和Si3N4陶瓷表面处理后，可直接实现Si3N4陶瓷与γ‑TiAl合金的真空扩散焊接，此方法效率高，可大幅度提高真空扩散焊在Si3N4陶瓷与γ‑TiAl合金焊接工艺中的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 离子 合金焊接 镍合金层 等离子表面冶金 合金 真空扩散焊 合金表面 双辉 制备 焊接 真空扩散 沉积层 扩散层 应用 | ||
【主权项】：
1.一种提高Si3N4陶瓷与γ‑TiAl合金焊接性能的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）在γ‑TiAl合金表面利用双辉等离子表面冶金方法制备镍合金层；所述镍合金层包括镍沉积层及互扩散层；所述镍合金层中的镍沉积层厚度为15‑20μm；所述镍合金层中的互扩散层包括Ti、Ni及Al元素，厚度为5‑7μm；（2）利用离子注入方法在Si3N4陶瓷表面注入Ti离子，对Si3N4陶瓷表面进行处理；（3）将步骤（1）得到的经双辉等离子表面冶金方法处理的γ‑TiAl合金及步骤（2）得到的经过表面处理的Si3N4陶瓷，在真空扩散焊设备中实现焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京航空航天大学，未经南京航空航天大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811054930.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
