[发明专利]封装体检测方法有效
| 申请号： | 201811055533.4 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN109192675B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 林万建;刘秋艳;张顺勇;梁山安 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 董琳;陈丽丽 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及分析技术领域，尤其涉及一种封装体检测方法。所述封装体检测方法包括如下步骤：提供一封装体，所述封装体包括位于封装基板相对两侧的焊球和金线；引出所述焊球的触点至所述封装体外部，形成外部焊球触点；电连接所述外部焊球触点与所述金线，检测所述封装体内所述金线与所述焊球的电连接性能。本发明能够达到在同时与金线和焊球稳固连接的情况下，实现对金线与焊球电连接性能的准确检测，确保了对封装体分析、检测结果的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 体检 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装体检测方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一封装体，所述封装体包括位于封装基板相对两侧的焊球和金线；引出所述焊球的触点至所述封装体外部，形成外部焊球触点；电连接所述外部焊球触点与所述金线，检测所述封装体内所述金线与所述焊球的电连接性能。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
