[发明专利]一种航空遥感设备参数装订系统以及装订方法有效

专利信息
申请号: 201811056123.1 申请日: 2018-09-11
公开(公告)号: CN109343893B 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 修吉宏;黄浦;李军 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: G06F8/71 分类号: G06F8/71
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人: 曹卫良
地址: 130033 吉林省长春*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明公开了一种航空遥感设备参数装订系统以及装订方法,所述系统包括上位机,系统电路板以及仿真器;所述上位机生成装订参数数组,所述仿真器与所述系统电路板连接,并可在所述系统电路板中运行“写参数”和“读参数”程序;所述系统电路板接收装订参数数组,并通过仿真器在所述RAM存储区中运行“写参数”程序对所述数据存储区执行“擦除”和“写”操作,写入所述装订参数数组;所述系统电路板可通过所述仿真器在所述程序存储区中运行“读参数”程序将“读参数”代码烧写到所述程序存储区中。本发明公开的航空遥感设备参数装订系统以及装订方法可避免因参数不同导致的软件代码变更,且可避免硬件电路的变更。
搜索关键词: 一种 航空 遥感 设备 参数 装订 系统 以及 方法
【主权项】:
1.一种航空遥感设备参数装订系统,其特征在于,包括:上位机,系统电路板以及仿真器;所述上位机生成装订参数数组,并将所述装订参数数组发送给所述系统电路板;所述仿真器与所述系统电路板连接,所述仿真器工作于仿真模式,并可在所述系统电路板中运行“写参数”和“读参数”程序;所述系统电路板包括:接口电路以及微处理器芯片,所述上位机和所述仿真器通过所述接口电路与所述系统电路板相连;所述微处理器芯片包括FLASH以及RAM存储区;所述FLASH包括:数据存储区以及程序存储区;所述系统电路板接收所述装订参数数组,并通过所述仿真器在所述RAM存储区中运行“写参数”程序对所述数据存储区执行“擦除”和“写”操作,写入所述装订参数数组;所述系统电路板在所述“写参数”程序停止运行后,通过所述仿真器在所述程序存储区中运行“读参数”程序将“读参数”代码烧写到所述程序存储区中。
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