[发明专利]一种太赫兹PDMS微流控型谐振腔芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201811056355.7 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN109289946A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陈麟;殷恒辉;杨冰洋;雍有;杨涵;杨洁;许恩豪;朱亦鸣;庄松林 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;G01N21/3577;G01N21/3581 |
| 代理公司： | 上海邦德专利代理事务所(普通合伙) 31312 | 代理人： | 袁步兰 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出的一种太赫兹PDMS微流控型谐振腔芯片及其制备方法，包括以下步骤：步骤1：制备太赫兹芯片；步骤2：制备PDMS膜；步骤2.1：添加硅胶基料与固化剂至PDMS(聚二甲基硅氧烷)混合液内，充分搅拌后制得PDMS基底液；步骤2.2：抽滤PDMS基底液；步骤2.3：将PDMS基底液通过导管均匀浇灌于一掩膜版上；步骤2.4：加热掩膜版，制得固化的PDMS膜；步骤2.5：对PDMS膜进行切割和打孔；步骤3：PDMS膜键合于太赫兹芯片的谐振环处，形成微流控型谐振腔。在本申请中,结构简单，采用了金或其他导体材料作为金属层的材质，目的是克服太赫兹芯片在液体的测量方式上存在着的一定缺陷，使用PDMS来制作谐振腔，从而可以实现定点定量，实时的液体测量，且工序简单可实现批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振腔 芯片 制备 微流控 基底 掩膜版 聚二甲基硅氧烷 导体材料 定点定量 液体测量 固化剂 混合液 金属层 谐振环 打孔 抽滤 导管 硅胶 键合 固化 加热 切割 浇灌 测量 申请 制作 生产 | ||
【主权项】：
1.一种太赫兹PDMS微流控型谐振腔芯片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：制备太赫兹芯片；步骤2：制备PDMS膜；步骤2.1：配置基底液：添加硅胶基料与固化剂至PDMS(聚二甲基硅氧烷)混合液内，充分搅拌后制得PDMS基底液；步骤2.2：抽滤:抽滤所述PDMS基底液；步骤2.3：定型：将所述PDMS基底液通过导管均匀浇灌于一掩膜版上；步骤2.4：固化：加热所述掩膜版，制得固化的PDMS膜；步骤2.5：裁切：对所述PDMS膜进行切割和打孔；步骤3：键合：所述PDMS膜键合于所述太赫兹芯片的谐振环处，形成微流控型谐振腔。
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