[发明专利]腔室冷却装置及半导体加工设备在审
| 申请号： | 201811056758.1 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110890262A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 刘皓 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;C23C16/44 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种腔室冷却装置及半导体加工设备，包括：冷却槽，设置在腔室底部，用于盛放冷却液体；多根冷却管，设置在冷却槽中，且在多根冷却管的管壁上均设置有出流口，多根冷却管上的出流口喷出的水流能够带动冷却槽中的冷却液体形成旋转湍流；多根进水管，一一对应地与多根冷却管连接；并且，在每根进水管上设置有通断阀和流量调节阀。本发明提供的腔室冷却装置，其可以使结构更紧凑、减少流速损失，还可以对多根冷却管中的流量进行独立控制，从而可以提高可操作性和水流均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 装置 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
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