[发明专利]电子装置有效
申请号: | 201811056797.1 | 申请日: | 2018-09-11 |
公开(公告)号: | CN109192738B | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 王志豪;黄柏辅;蒋尚霖;叶财记;陈志宏 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G09F9/30 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种电子装置包括基板、多条第一信号线、多个像素结构、多个第一接垫、多个传输接垫、第一组合型电路板及传输电路板。多个第一接垫电性连接至部分的多条第一信号线。多个传输接垫电性连接至部分的多条第一信号线。第一组合型电路板设置于基板的相对的第一侧边与第二侧边之间。传输电路板设置于第一组合型电路板与基板的第二侧边之间。第一组合型电路板电性连接至少部分的多个第一接垫,且两相邻的第一接垫之间具有第一间距。多个传输接垫电性连接传输电路板,且两相邻的传输接垫之间具有传输接垫间距。传输接垫间距大于第一间距。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电子装置,包括:一基板,具有相对的一第一侧边与一第二侧边;多条第一信号线,沿着一第一方向排列于该基板的该第一侧边与该基板的该第二侧边之间,且沿着一第二方向延伸设置;多个像素结构,电性连接至该些第一信号线;多个第一接垫,设置于该基板上,且电性连接至部分的该些第一信号线;多个传输接垫,设置于该基板上,且电性连接至部分的该些第一信号线;一第一组合型电路板,设置于该基板的该第一侧边与该基板的该第二侧边之间,其中该第一组合型电路板电性连接至少部分的该些第一接垫,且在该第一方向上,该些第一接垫的两相邻第一接垫之间具有一第一间距;以及一传输电路板,设置于该第一组合型电路板与该基板的该第二侧边之间,其中该传输电路板电性连接至该些传输接垫,且在该第一方向上,该些传输接垫的两相邻传输接垫之间具有一传输接垫间距,且该传输接垫间距大于该第一间距。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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