[发明专利]气体传感器的结构有效

专利信息
申请号: 201811057854.8 申请日: 2018-09-11
公开(公告)号: CN110887873B 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 薛丁仁;萧育仁;林育德;李彦希;陈永祥;谢嘉民 申请(专利权)人: 萧育仁
主分类号: G01N27/12 分类号: G01N27/12
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明为气体传感器的结构,包含:气体传感芯片,该芯片的感测材料背部为一中空结构,感测材料下有一绝缘层,感测材料周围有一微型加热器,感测材料附着于感测电极上,感测材料为二金属氧化物半导体或一金属氧化物半导体和一反应层的粗糙表面的感测层的复合结构,其中该二金属氧化物之间具有一界面层,其能够增加本发明气体感测效率;经由本发明所提供的气体传感器结构,可于硅基板上完成悬浮气体感测结构,并能将芯片尺寸做到最小化。
搜索关键词: 气体 传感器 结构
【主权项】:
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