[发明专利]激光器与硅光芯片耦合结构及其封装结构和封装方法在审
| 申请号： | 201811057924.X | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN109343180A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 黄钊;曹梦茹;白航;肖潇;李振东 | 申请（专利权）人： | 深圳市易飞扬通信技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京智桥联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11560 | 代理人： | 洪余节 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光器与硅光芯片耦合结构及其封装结构和封装方法，发散的高斯光束从激光器芯片出射，经过耦合透镜进行聚焦；聚焦过程中光路经过隔离器进入反射棱镜，经过反射棱镜的发射，光路发生弯折并以一定的角度入射到硅光芯片的光栅耦合器上面，耦合进硅光芯片。本发明所提供的激光器与硅光芯片耦合结构，其无需使用超高精度的耦合对准设备，耦合过程易于实现，耦合效率更高，且研发成本较低；激光器与硅光芯片耦合封装结构及其封装方法，采用传统TO工艺封装光源，气密性封装，与现有技术相比，具有很强的可生产性，很高的可靠性，更低的成本，更高的耦合效率，适用于400G硅光大功率光源应用。 | ||
| 搜索关键词： | 硅光 芯片 激光器 封装 耦合结构 反射棱镜 封装结构 耦合效率 光路 大功率光源 光栅耦合器 激光器芯片 气密性封装 高斯光束 聚焦过程 耦合对准 耦合封装 耦合过程 耦合透镜 耦合 隔离器 生产性 发散 出射 入射 弯折 研发 光源 聚焦 发射 应用 | ||
【主权项】：
1.一种激光器与硅光芯片耦合结构，其特征在于，包括沿光路依次设置的激光器芯片、耦合透镜、隔离器、反射棱镜、硅光芯片；该反射棱镜和硅光芯片相连；发散的高斯光束从激光器芯片出射，经过耦合透镜进行聚焦；聚焦过程中光路经过隔离器进入反射棱镜，经过反射棱镜的发射，光路发生弯折并以一定的角度入射到硅光芯片的光栅耦合器上面，耦合进硅光芯片。
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