[发明专利]固体前驱体蒸汽的稳压和纯化装置以及ALD沉积设备在审
申请号: | 201811058058.6 | 申请日: | 2018-09-11 |
公开(公告)号: | CN110885970A | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 秦海丰;史小平;兰云峰;王勇飞;纪红;赵雷超;张文强 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C16/448 | 分类号: | C23C16/448;C23C16/455 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明的实施例提供一种固体前驱体蒸汽的稳压和纯化装置,包括:壳体,壳体内部形成封闭的处理空间;壳体设有与处理空间相通的进气口和排气口;以及,多个匀流部件,多个匀流部件设置在壳体内部并且沿着竖直方向依次排列,将处理空间分隔成从下至上依次排列的多个子空间;匀流部件设有通孔,相邻的子空间通过通孔连通;其中,进气口与位于最下部的子空间连通;排气口与位于最上部的子空间连通。还提供了一种ALD沉积设备。该稳压和纯化装置可以提高低蒸汽压力前驱体的蒸汽的稳定性,并且降低前驱体固体颗粒对传输管路、腔室和产品的污染。 | ||
搜索关键词: | 固体 前驱 蒸汽 稳压 纯化 装置 以及 ald 沉积 设备 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的