[发明专利]一种晶圆流片用切割装置在审
申请号: | 201811060250.9 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN108922859A | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 王昌华 | 申请(专利权)人: | 江苏英锐半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/304 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 224002 江苏省盐城市经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及晶圆流片生产附属装置的技术领域,特别是涉及一种晶圆流片用切割装置,其无需工作人员手按材料进行固定,提高安全效果;同时增强材料切割时的固定效果,提高使用可靠性;且方便后续对工作台上遗留的粉屑进行清洁,提高使用性;包括工作台、切割机和底座,切割机输出端上设置有切刀;还包括第一辅助件、第一调节件、第一压板、第二辅助件、第二调节件和第二压板,第一调节件设置在左滑块顶端,第二辅助件输出端与第二调节件连接;还包括第二固定件和三组第一固定件,第二固定件设置在第二压板上;还包括放置板和两组提手,工作台顶端设置有安置槽,放置板设置在安置槽内部,两组提手分别设置在放置板左右两端上。 | ||
搜索关键词: | 放置板 辅助件 固定件 流片 压板 切割机 切割装置 安置槽 输出端 两组 提手 种晶 工作台顶端 安全效果 附属装置 固定效果 增强材料 使用性 左滑块 工作台 粉屑 晶圆 切刀 底座 切割 遗留 清洁 生产 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆流片用切割装置,包括工作台(1)、切割机(2)和底座(3),工作台设置在底座顶端,切割机设置在工作台顶端右半区域上,并在切割机输出端上设置有切刀(4);其特征在于,还包括第一辅助件、第一调节件(5)、第一压板(6)、第二辅助件(7)、第二调节件和第二压板,底座顶端左前区域和左后区域上均设置有左滑槽,并在左滑槽内设置有左滑块(8),第一调节件设置在左滑块顶端,第一辅助件设置在底座上,且第一辅助件输出端与第一调节件连接,第一压板位于工作台上方,且切割机位于第一压板右侧,第一调节件与第一压板连接,底座顶端右前区域和右后区域上均设置有右滑槽,并在右滑槽内设置有右滑块(9),第二调节件设置在右滑块顶端,第二辅助件设置在底座上,且第二辅助件输出端与第二调节件连接,第二压板位于工作台上方,且切割机位于第二压板左侧,第二调节件与第二压板连接;还包括第二固定件(10)和三组第一固定件,第二固定件设置在第二压板上,并在第二压板底端左半区域上设置有第二放置槽,且第二固定件输出端位于第二放置槽内,三组第一固定件分别设置在第一压板左半区域、右半区域和中部上,并在第一压板底端左半区域、右半区域和中部处均设置有第一放置槽,且三组第一固定件输出端分别位于三组第一放置槽内;还包括放置板(11)和两组提手(12),工作台顶端设置有安置槽,放置板设置在安置槽内部,两组提手分别设置在放置板左右两端上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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